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    Wafer Debonder_ウェハ仮ボンディング装置_SINTAIKE

    Wafer Debonder
    ウェハ仮ボンディング装置
    特徴です
    4"-8"/8"-12"ウェハに適用
    臨時にボンディングされたウエハーのデボンディングに対応
    ウェハカセット/ウェハボックス兼用
    ダイシングテープを自動貼付
    自動的にデボンディング（UV レーザー）
    ボンディングキャリアプレートを自動剥離
    ボンディング接着剤を自動除去